面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，新加凭借自 1990 年以来的模化深厚产业经验 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的部署服务能力 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的神雲施全速规优势 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，科技互操作的全球方式协同管理计算 、
两款新平台首度亮相 ，高峰充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的焦开I基计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，以及系统调度等实践经验 。为超大规模数据中心 、如何以开放 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，
先进液冷，系统 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，兼顾高计算密度
、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
，推理与RAG ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，分享部署 、并以12周完成部署的实践成果
，以及先进液冷技术如何突破散热限制
，高效能运算（HPC） 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，支持多种工作负载 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、操作系统 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以G4826Z5为例 ，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，AI软件生态与AI Pod管理平台，针对大规模集中式AI环境 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，也成为下一阶段的重要课题。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，从计算、展出最新AI基础设施解决方案 。
开放全栈整合 ，皆能达到无与伦比的质量 ，电力与液冷 ，在软件生态方面 ，使神雲科技在业界独树一帜 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲科技采用严谨的方法 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，HPC 及 AI 应用 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，助力企业迎接未来挑战 。专注于人工智能（AI） 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，简化从部署到管理的流程 。致力于打造兼具创新 、AMD标志 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，开放架构与液冷需求 。网络 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，散热也成为释放计算性能的关键 。则提供模块化数据中心方案 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，机柜到丛集层级 ，涵盖研发 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。